总投资50亿!木林森又一半导体封装生产项目启动

近日,木林森(下称公司)发布公告,公司与井冈山经济技术开发区管委会经友好协商,签订了《木林森高科技产业园第四期项目合作框架协议》。 近日,木林森公告称,公司2018年6月4日召开的第三届董事会第二十五次会议通过了《关于签订木林森高科技产业园第四期...

作者admin2018-06-26 12:54:07  192围观
Vishay推出的新款器件是采用增强封装的新系列方案中的首批器件

典型的miniQFN10和WCSP的高度为0.55mm,而DG2592和DG2750的超薄miniQFN10封装则比前两种封装薄36%,可节省宝贵的PCB空间,让设计师设计出更薄的终端产品,包括手持式保健仪器、智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、数码相机以及可穿戴的物联网(IoT)设备。...

作者admin2018-06-26 12:53:50  192围观
    共1页/2条

Baidu