Vishay推出的新款器件是采用增强封装的新系列方案中的首批器件

时间:2018-06-26 12:53来源:未知 作者:admin 围观:字体://

  典型的miniQFN10和WCSP的高度为0.55mm,而DG2592和DG2750的超薄miniQFN10封装则比前两种封装薄36%,可节省宝贵的PCB空间,让设计师设计出更薄的终端产品,包括手持式保健仪器、智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、数码相机以及可穿戴的物联网(IoT)设备。与WCSP封装相比,增强型miniQFN10更容易进行表面贴装,更适合便携式产品中常用的柔性PCB板。这种封装在环保方面超过目前RoHS标准的要求,完全无铅。

  DG2592是音频插孔探测器和爆破音控制开关芯片,带有能探测是否有带麦克风、SEND/END控制按键的立体声耳机的集成电路。器件的工作电压为1.6V~5.5V,1.8V下最大静态电流为10A,最大电阻1.2。MIC偏置开关能迅速实现放电和钳位。探测器的抗ESD能力达到8kV(人体模型)。

  DG2750是低电阻的双向器件,在不用耦合电容器的情况下,澳门吉祥坊官方网站就能切换负摆幅的音频信号。模拟开关使用1.8V~5.5V的电源进行操作,在两个方向上以非常低的失真传送音频信号。澳门吉祥坊官方网站器件采用亚微米CMOS低压工艺技术制造,具有非常低的静态电流,闩锁保护大于600mA,澳门吉祥坊官方网站达到per JESD78的要求。

  DG2592和DG2750现可提供样品,将在2016年一季度实现量产,大宗订货的供货周期为十三周到十四周。

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